高通的QC 2.0提供了四種充電電壓(5V、9V、12V、20V),QC 3.0則以每200mV為增量,於6V~20V的電壓範圍內提供不同電壓的彈性選擇。這讓手機選擇最適合的電壓達到理想充電電流,進而將電能損耗最小化、提升充電效率並改善熱表現。

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

高通指出,QC 3.0現在已經上市,可配置選擇內建於行動裝置處理器的規格包括了所有高、中階產品,包括有Snapdragon(驍龍)820、620、 618、617、430在內的多款特定高通Snapdragon處理器,預計於明年即可以在終端行動裝置上亮相。

新聞來源https://tw.news信用貸款.貸款yahoo.com/高通qc3-0-搶先支援type-c充電-215008686--finance.html

聯發科合併立錡預計於明年第2季完成合併,由於立錡已取得Type-C PD認證,將有助於聯發科推出快速充電的處理器,不過,美國高通在類比IC上的整合進度搶先一步,於昨(15)日正式宣布推出可支援USB Type-C規格的最新快速充電技術Quick Charge 3.0(簡稱QC 3.0)技術。

高通指出,雖然上一代的快充技術Quick Charge 2.0(QC 2.0)主要是支援Type-A,不過,QC 2.0當時已具備可升級支援Type-C,而現在所推出 QC 3.0比QC 2.0約提升了27%的快速充電速度,或減少最高達45%的功率耗損,該強大的快速充電技術更符合Type-C的電傳輸的規格。

內容來自YAHOO新聞

QC 3.0具有前向及後向兼容的特性,可與先前的Quick Charge版本及各種連接埠如USB Type-C相容,同樣支持超快速充電,擁有獨立電路,提供OEM廠更多選擇彈性。Quick Charge 3.0亦通過了UL認證,確保品質與安全符合標準。

通過QC 3.0技術,一般手機充電約35分鐘,電量即可從0%增至80%,而沒有使用該技術的傳統行動裝置,則可能需花費約1.5小時的時間。



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